でも、いつまでも感慨にひたっているわけにもいきません。
まだ片付いていない命令がいくつか残っています。
なかでもＡＤＤ、ＳＵＢ、ＡＮＤ、ＯＲ、ＸＯＲ、ＣＭＰという、肝心かなめの演算命令が全く手付かずで残っています。
さて、どうしましょう？
じつは、これらの命令の回路についても、すでに設計は完了しています。
３枚目の基板として、配線作業もはるかな昔（？）に完了済みです（［第８回］）。
もっとも、最終チェックはまだ済んでいませんけれど…。
ほんとうは、２枚目の試作基板にのっている命令の回路について説明をしながら、３枚目の試作基板の図面チェックを進めていくつもりでした。
でもなんだか気が進まなくて、ずっとそのままになってしまいました。
●作るべきか、それとも、作らざるべきか。それが問題だ…
最初は、この基板を組立キットとして商品化しよう、という意気込みでスタートしたのですが、命令の説明を続けていくうちに、「いくらなんでも、こんなものすごいものを商品にするのはムリ」という感じがだんだん強くなってきてしまって、それとともにやる気もだんだん失せてきてしまいました。
内部データバスを４ビットにして、命令の数も少なくしたらどうだろうか、という案についても検討をしてみました（［第１１回］）。
この案はなかなかに魅力的で、いずれぜひ実現してみたいと思います。
しかし、それはそれ。
いまは、この作りかけのキットをどうするか、です。
なにしろ、２枚目の基板がこんなすごいことになってしまったものですから、多分、３枚目の基板も無事ではとても済みそうにはない。
ということは、せっかく作業した３枚目の基板の配線図も多分全面的に手直ししなければならないのではなかろうか。
もう商品化はほぼムリなことは決定的になったいま、使い物にならない試作基板のチェック作業をして、その結果、大幅な変更作業をしたところで、果たしていったい何になる？
勢い込んで設計をしてはみたものの、当初は本当に動作するかどうか、という、不安半分、でも興味津々といった趣きもあったのですけれど、ここまでくると、あとの回路も基本的には、動作することはほぼ間違いありません。
なおさら作る気が失せてしまいます。
いっそ、止めてしまおうか。
でも、それでは、せっかくここまで読んで来てくださった皆様のご期待を、多分裏切ってしまうことになります。
やっぱり最後まで、やらなくっちゃ。
うーん。なんとも、悩ましい。
いや。実際、私自身としても、何とかしたい。
せっかくここまでやってきて、ここで中止してしまうのは、なんとも残念ではあります。
しかしながら、この、使い物にならない３番目の基板の試作を続けるというのも、なんともムダだというのも事実です。なんたってタダで試作基板を作ることはできません。それなりに費用もかかりますから、ムダなことはしたくありません。
さて、どうしましょう。
なんだか、ハムレット状態であります。
いったい、ごくノーマルな人間にとっては、ムダとわかっていることをするのは、なかなかに苦痛なものだと思います（そもそもこの私がノーマルかどうか、と問われると、ちょいと自信はないのですが）。
なにかそれなりの価値があることなら、労をいとわない、のですけれど…。
●しかし、悪魔のささやきが…
悪魔のささやき、なのでしょうか、ねえ。
思いついて、しまったんですよ。
残りの回路の試作をやって、それもムダにならないようにやるってことを。
う。いや。確かに、それなら、まんざら、ムダではない。
しかし、ムダではないけれど、そこまでやるのは、あまりといえばあまりに、異常、というか、バカ…。
つまりですねぇ。
今のままで、３枚目の基板を作るのは全くといっていいほどムダ。
でも、このまま止めてしまうのでは、中途半端のそしりを免れない。
では、いっそのこと、すでに検証済みではあるけれど、回路変更のジャンパ配線でスパゲティと化してしまった１枚目と２枚目の基板の回路を３枚目の未検証の回路と合体させて、１枚の基板にしてしまって、それの試作基板を作ることにしたら、どうだろうか。
それならば、試作費用は１回分で済むから、３枚目の試作を単独でやるのとそれほど変わらない。
お、お、お。なんと、恐ろしい考えだこと。
この、ものすごい回路をもう一度、最初から、ですと！
でも、ついに、悪魔にとりつかれてしまったらしい、この私は、身悶えしつつも、頭の中で計算をしておりました。
当初、必要なＩＣは３００個。しかし検証を進めていく中でムダな回路を省くこともできてきたし、３枚を１枚にまとめることで、それぞれの基板にあった重複している回路を１つにまとめることもできるはず。
ざっと頭の中で計算してみたところ、なんとか２割ていどカットできそうな感じ。
問題は基板のサイズだが、現在の試作基板は、１枚目が２３ｃｍ×２３ｃｍ＝５２９c㎡、２枚目が２３ｃｍ×３３ｃｍ＝７５９c㎡、３枚目は２３ｃｍ×３１ｃｍ＝７１３c㎡だから、合計は２００７c㎡。
けれど、３枚目は少し空きがあるので、ここは少なめにできるし、３枚を１枚にすることで配線のための面積もカットできるはず。
すると、もしＩＣが２割カットできるのならば、基板面積は２５％～３０％減はなんとか可能なのでは。
２０００c㎡×０．７＝１４００c㎡
ちょいと大きい基板になってしまうけれど、タテ３１ｃｍ×ヨコ４８ｃｍの基板ならば、＝１４８８c㎡、おお、ちょうど、ぴったり！
これなら、なんとか、商品化も可能なのでは…。
しかし、そのためには、もう一度、最初から（！）、基板の配線作業をしなければならない、という、なんともとんでもない、作業をクリアする必要が…！
お、お、お。神さま、仏さま（じゃ、なかった。ああ、悪魔よ）。
●ついに、試作２号基板です！
いくらなんでも、これはちょいと荷が重い。
もともと３枚に基板を分けた理由も、こんなとてつもないボリュームの回路を１枚基板で配線をする自信が無かったことと、ＣＡＤソフトもそれだけのボリュームに耐えうる能力があるのかどうかもわからなかったため、などの理由からでした。
こんなことを、うかつに書いてしまって、途中で、やっぱり出来ませんでした。止めておきます。などということになったのでは、恥じさらしもいいところです。
やっぱり、実際に作業をしてからでないと、これはなかなか書くわけにはいきません。
じつは、ここのところ、記事を書くペースが落ちていたのは、バックグランドでこっそりと、その作業中だったから、なのですよ。
これが、その試作２号基板の配線図です！
まだやっと一通りの配線作業が終わったばかりで、これからプリンタに出力して、回路図とつきあわせチェックをしなければなりません。
２００８．１１．１２ｕｐｌｏａｄ
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